投融快讯 | 承芯半导体完成超十亿元A轮融资;硅基仿生完成超8亿元C系列融资;芯视界微电子完成数亿元产业融资

承芯半导体完成超十亿元A轮融资;硅基仿生完成超8亿元C系列融资;芯视界微电子完成数亿元产业融资

导语:承芯半导体完成超十亿元A轮融资;硅基仿生完成超8亿元C系列融资;芯视界微电子完成数亿元产业融资

【投融快讯 1月21日-23日】承芯半导体致力于发展中国大陆射频前端技术产业链,引领5G射频前端技术和业务模式创新。拥有成熟的射频产品代工工艺,以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造能力。近日正式宣布完成超十亿人民币的A轮融资。

硅基仿生是一家致力于医用有源植入和医疗人工智能研发与产业化的公司。在研的项目包括植入式视网膜电刺激器、持续葡萄糖监测、糖网筛查和胃癌筛查。近日完成超过5亿元C+轮融资。

芯视界微电子拥有先进的光电转换器件设计和单光子检测成像技术,主营固态激光雷达芯片、大数据中心超高速光电互联芯片及系统解决方案。近日完成数亿元产业融资。

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